Úvodní strana Slovník pojmů Podkladový profil

Podkladový profil


Oblast parapetu patří z hlediska tepelné izolace k nejkritičtějším místům montáže oken a v místě napojení parapetu na okno často vzniká tepelný most, standardně jsou používány plastové pětikomorové podkladní profily. Elegantním a dostupným řešením je použití tepelně izolačního podkladového profilu, který tvoří hranol z izolační hmoty Compacfoam s výškou 37 mm a tloušťkou 60 mm. Podkladový profil je vyroben přesně na míru danému rámu, plní úlohu tepelné izolace a zároveň i konstrukčního prvku. V profilu jsou vyfrézovány drážky a otvory, přesně podle požadavků daného okenního rámu. Podkladový profil instalaci běžného okna prodraží o minimum, ale vysoce navýší tepelný komfort v oblasti vnitřních parapetů.



Související pojmy: Parapet   |   Tepelný most   |  



Kontakty

800 155 156

sulko@sulko.cz

Všechny kontakty

Mapa poboček SULKO

mapa
Tato webová stránka využívá cookies. Používáním našich webových stránek souhlasíte s využitím souborů cookies v souladu s našimi Podmínkami použití.
Více Informací | Souhlasím